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■ 新開發的大尺寸 RP 振膜。
■ 採用日本傳統染料「本藍」進行染色工藝的硬楓木實木外殼。
■ 採用輕量化鎂合金機械零件。
■ 隨附高純度OFC非平衡耳機線。
■ 新開發的大尺寸 RP 振膜。
■ 採用日本傳統染料「本藍」進行染色工藝的硬楓木實木外殼。
■ 採用輕量化鎂合金機械零件。
■ 隨附高純度OFC非平衡耳機線。
融入旗艦級耳機的聲學技術,精髓聲學與數位的融合
搭載不破壞聆聽舒適度的混合式主動降噪
透過有線連接,音樂播放更舒適順暢
能作為日常工具長久愛用的設計
追求舒適佩戴感的低回彈耳罩 & 高回彈頭帶..(略)
● 1 圈 2 鐵 1 MEMS 混合單體架構,兼顧自然音色與高頻解析
● 創新 MEMS 輔助單元設計,失真低、瞬態反應乾淨利落
● 三分頻+雙音孔聲學結構,層次分明、定位清晰
● PUR 聲..(略)